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半導体製造工程向け資材設備の提案・販売

半導体製造工程向け資材設備の提案・販売

T.ozにてご提案させて頂ける内容

主工程名 付帯工程名 対応設備 付帯品・消耗品
BG
(バックグラインド)
BGテープマウント テープマウンター 保護テープ
(BGテープ)
BG(研削・研磨) バックグラインダー ダイヤモンドホイール
(砥石)
BGテープ剥離 テープ剥離機 剥離テープ
ダイシング
(シンギュレーション)
ダイシング
テープマウント
テープマウンター ・ダイシングテープ
(UVテープ)
・チャックテーブル
ダイシング ダイシングソー
(ステルスダイサー)
・ダイヤモンドブレード
(砥石)
・カセット、フレーム
レーザーアブレーション ・表面保護テープ
・自己粘着フィルム
洗浄(ウエット) スピンナー スピンナーテーブル
UV照射 UV照射器 UVランプ
ブレーキング エキスパンド エキスパンダー エキスパンドリング
反転 チップ゚移載機
(反転機)
・弱粘着テープ
・糊の無いテープ
ブレーキング ブレーキング装置 ・カバーフィルム
・自己粘着フィルム
ピックアンドプレース
(実装)
ピックアップ ・ダイスピッカー
・ソーター
吸着コレット
(ポーラス)
外観検査(選別) 外観検査機構
(ソフト)
・トレー詰め
・テーピング
・ダイスピッカー
・ソーター
・エンボステープ
・カバーテープ
洗浄 洗浄(ドライ) プラズマ洗浄器
洗浄
(ダイシングフレーム)
フレーム洗浄器

 

【その他の取り扱い商品】

■クリーン服・クリーンルーム用の靴などのクリーンルーム用品(DOU YEE製)

■イオナイザー・リストバンドモニター等の静電気(ESD)対策機械設備

■クリーンルーム用の各種手袋・マスク・導電性テープ・ワイパーなどの消耗品

■半導体・電子部品用の梱包資材
湿度インジケーター・静電防湿袋・防湿剤等

■キャピラリー

■上記に付帯する、メンテナンス部品等

■窒化ホウ素(BN)成形品販売

■精密加工請負い(研削、研磨、ダイシングなどの有償加工)

■テープ・フィルムの各種追加工(プリカット、ラベル、積層化など)

■ダミーウエハ(シリコン、サファイア、化合物、石英、Sic他)

■ポーラスチャックテーブル各種(カスタム対応品)

■耐熱UVテープ、高バンプ(100μmレベル)対応テープ

■クリーニング用「糊の無いテープ」

■・特殊カセット・フレーム(耐熱カセット、エコリング、糊残り対策フレーム等)

 

【こんな時にはお気軽にご連絡下さい】

・コスト削減のため、現在使用している資材の安価な代替品を探したい

・新たな事業で使用する設備・資材を探している。

 

【お問い合わせの流れ】

(1)お客様からのお問い合わせ

(2)当社にて内容確認(1~2営業日)

(3)内容ご確認のご連絡

(4)お問い合わせ内容に応じて、ご紹介できる内容を確認(約3営業日)

必要・ご希望に応じて直接ご訪問・提案もさせて頂きます。

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